中投摩根与合通科技达成供应链金融战略合作

2017年8月31日，“天鸽”过后的东莞骤雨初晴，中投摩根与广东合通建业科技股份有限公司(简称：合通科技;股票代码：836246)的供应链金融战略合作签约仪式圆满完成，中投摩根董事长陈华与合通科技董事长李浩光亲自签署了基于双方供应链金融合作项目的战略框架协议，为中投摩根在PCB板行业首个供应链金融项目的落地拉开了帷幕。

中投摩根董事长陈华(左)与合通科技董事长李浩光(右)

时间进入2017年以来，随着国家政策调整，实体经济开始反弹，国内制造业供应链逐渐实现生态化发展，供应链条上的参与主体也越来越多样化。而为了保证制造业供应链高速运转，市场机制对金融服务提出更高要求，这为互联网供应链金融的诞生和发展提供了丰沃的土壤。

互联网供应链金融以核心企业为出发点，重点关注围绕在核心企业上下游的中小企业融资诉求，通过供应链系统信息、资源等有效传递，实现了供应链上各个企业的共同发展，持续经营，同时还能充分发挥互联网金融的优势，高效率、低成本地为供应链条上的借款主体提供持续稳定的资金流。

签约双方领导合影

合通科技创建于2002 年，是一家专业生产PCB印刷电路板的国家高新技术企业，中国印刷电路行业百强企业。2015年5月合通科技登录新三板，2016年纳税突破千万，并以千万元以上的年度净利润高居广东省PCB新三板上市企业排名榜首。合通科技在不断创新中持续稳步成长，不断创新商业模式，构建了的适合未来发展的销售订单管理及生产加工服务体系，致力于将合通科技打造成一个全制程的PCB行业供应链管理服务平台。

签约仪式现场

中投摩根自成立以来就一直致力于用金融科技手段解决广大中小企业融资难、融资贵的问题，同时为广大出借人提供优质安全的金融理财产品。中投摩根在保持稳健发展的同时不断研究和探索前沿金融科技，在产业供应链金融领域深耕多年，并于2017年8月17日正式成为中国供应链金融产业生态联盟副理事长单位。如今与合通科技正式达成供应链金融战略合作，不但是中投摩根自身供应链金融业务的再次扩张，同时也弥补了供应链金融在PCB板制造领域的空白。

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