安徽恒坤集成电路用先进材料项目顺利封顶

3月26日上午，安徽恒坤项目现场彩旗飘扬，喜悦洋溢，从一纸蓝图到初见雏形，历经日夜雕琢，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目主体结构完成最后一方混凝土的浇筑，喜封金顶。董事长易荣坤等公司领导出席封顶仪式，与设计单位、施工单位、监理单位共同见证工程主体结构建设迈入新阶段。

封顶仪式现场

在封顶仪式上，恒坤股份董事长易荣坤发表讲话，他表示，此次主体结构封顶，对整个项目而言，完成了非常重要的第一步，后期任务还很艰巨，还需要各方同心协力、奋力拼搏，共同见证整个项目的顺利完成。

11点36分，在全员的见证下，出席的嘉宾们一同为项目综合楼栋封顶浇筑最后一方混凝土，一铲又一铲装满祝福与期望，将所有喜气和祝愿浇灌进安徽恒坤项目之中。

项目主体结构封顶

安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区，项目总投资约4.6亿元，占地约100亩，作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地，主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化，未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。