总投资355亿元！晶合四期在合肥启动建设

2026年伊始，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动。新厂房落地新站高新区，为区域集成电路产业发展注入新动能。

晶合集成位于合肥综合保税区，是合肥集成电路产业的支撑性企业，液晶面板显示驱动芯片市占率全球第一，已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂。2023年5月，晶合集成在科创板挂牌上市，首发募资近百亿元，创下“安徽史上最大IPO”纪录；同年10月，晶合三期如期落成，建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。

此次四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

该项目将于2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

“十五五”时期，新站高新区将聚焦“2411”现代化产业体系，持续深化“芯屏”主导产业体系建设，推动产业链、创新链、人才链深度融合，持续提升区域集成电路产业发展能级，全力打造具有国际竞争力的世界级“芯屏”产业集群。

来源：合肥新站区