一皖企二次递表港交所，系全球第九大晶圆代工企业

据港交所3月31日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成，688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。这是该公司第二次递表港交所。

招股书显示，该公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。

自成立以来，该公司始终致力于制程技术的进步。该公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期(2026年3月21日)已成功开发28nm逻辑芯片平台，使该公司能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。该公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，该公司能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能(AI)、物联网(物联网)及存储器等众多应用。

该公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固该公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，该公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，该公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。

该公司在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。截至2025年12月31日，生产基地的总建筑面积约为387,007.6平方米，于2025年，12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。

该公司的技术平台组合主要支持DDIC、CIS及PMIC代工，而LogicIC及MCU于往绩记录期间迅速增长。建基于150nm至28nm的多元化技术节点，每个平台均配置应用特定的制程模块及丰富的器件选项，例如高压晶体管、嵌入式非易失性存储器及成像结构，以满足不同终端应用的功能需求，提高产品性能、成本效益及设计灵活性。该等平台构成代工服务的基础，使该公司能够在广泛的应用中提供最佳的功率性能、全面提升的处理速度、集成密度及可制造性。

晶合集成成立于2015年5月，位于安徽合肥，晶合集成由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司（现名为“力晶创新投资控股股份有限公司”）合资建设成立。公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。2022年，公司获国家级独角兽企业称号。

来源：智通财经