8月6日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司签署投资合作协议，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落地。
安徽丰芯半导体有限公司是一家主营国产高端存储封装、CPO光电共封装芯片，具备晶圆测试（CP）、成品测试（FT）一体化先进封装能力的企业。核心管理与技术团队均来自日月光、安靠等全球头部封测企业，汇聚多名台湾资深技术高管，技术实力国内领先。
根据协议，企业在包河经开区落地安徽丰芯微电子有限公司，投资建设新一代芯片封测研发生产基地项目，项目落地后将搭建新一代高带宽内存（HBM）和光电共封芯片（CPO）的先进封测、研发及生产产线，建成后可实现年产芯片48亿颗。
来源：安徽第一城区包河区
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