9月30日晚间，晶合集成（688249.SH）发布公告称，公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，按1.0758元/注册资本的价格，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。
本次增资完成后，晶合集成直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。需要说明的是，公司另通过参股晶汇聚芯、晶汇创芯间接持有标的公司权益，公告未披露合并口径下的持股比例。
晶合集成表示，光罩是集成电路制造的关键材料之一，直接关系芯片制造精度与良率。2025年，晶合集成将光罩业务独立运营，联合多方建设光罩生产线，专注28nm及以上工艺节点光罩的研发、生产与销售，并已先期增资2亿元、转让相关技术、出租厂房设备。
安徽晶镁成立于2025年3月，位于合肥高新区，公司经营范围包括电子专用材料研发、集成电路芯片及产品制造与销售，业务围绕电子专用材料的开发及集成电路芯片的生产和流通环节展开。公司拥有非检验区的识别方法及识别系统和计算机设备相关专利，主营28nm及以上工艺节点半导体光罩，正积极推进厂房建设。
来源：上市公司公告等综合
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